产品介绍
HC导热硅胶片: HC系列导热硅胶片简介： HC系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 HC系列导热硅胶片特点优势： ● 高可靠性 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ● 满足ROHS及UL的环境要求 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 mm 0.5~10.0 比重 Specific Gr*ity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 体积电阻Volume Resistivity AST