产品介绍
半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。具有控温精度高，降温速度快的特点。 ■ 半导体用真空烧结炉特点 ◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性 ◆具有可编程的升、降温功能 ◆ 具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置 ◆具有高抗干扰能力 ◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能 ◆自动或手动自由转换 ■半导体用真空烧结炉技术指标 ◆ 真空室工位：1~3工位 ◆ 工作室内径：Φ100-Φ350mm （定制） ◆ 工作温度：300℃~1200℃ ◆ 恒温区精度：≤±2 ℃ ◆ 恒温区长度：300-1000mm （定制） ◆ 真空系统：机械泵+扩散泵 (分子泵) （定制） ◆ 真空度：5Χ10-3Pa