产品介绍
与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比较，DPC有诸多优点： 1、热导率更高：工艺过程采用真空及电镀工艺，避免了烧结所添加的玻璃材料，保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说，DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率 2、材料无变形：DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形，没有材料收缩现象。 3、工艺稳定：DPC工艺采用真空及电镀工艺，不用传统的高温炉，工艺参数可控，参数误差小，产品质量始终如一。 标签： 倒装陶瓷 倒装陶瓷基板 深圳市陶瓷支架 深圳市陶瓷支架厂家
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