产品介绍
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有*的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由： 1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊! 2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，铜箔工艺，除非你是厂里经验丰富的品检。 高频变压器使用铜箔的绕法与要求NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，铜箔带，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，开封铜箔，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，铜箔纸，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。压延铜箔压延铜箔在刚性