产品介绍
激光加工原理： 氧化铝陶瓷材料应用现在已经相当广泛了，但是氧化铝陶瓷硬而脆的特性使其难于加工。电子工业中氧化铝陶瓷基板的过孔加工常用高速旋转的细钻头加工，难于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接触、破坏性小及易调整等特点使其在氧化铝陶瓷材料的加工中优势明显，也被用来加工氧化铝陶瓷基板的过孔。 激光打孔过程由激光加热开始。当高能光束照射到材料表面时，材料因吸收光能而迅速升温并汽化，激光的持续作用使材料蒸汽携带液相不断挥发，此即激光的打孔过程。陶瓷激光切割、激光钻孔、激光划线是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000℃以上的局部高温，使聚焦部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切割的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。 激光切割的优势： 1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm； 2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用； 3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高； 4