产品介绍
一、产品应用 HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - 一般电器模块灌封保护 - LED显示屏户外灌封保护 三、使用工艺： 1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。 2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。 3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、技术参数： 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 阻燃性能 （cps） （邵氏A） W（m·K） （kV/mm) (1.2MHz ) （Ω·cm） 210# 透明 2500±500 15±3 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1016 UL94-V1 215# 灰黑 2500±500 15±3 ≥0.4 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×101