产品介绍
3D-SPI 核心技术及特点 动态多拼板Mark点识别 胶水检测 坏板飞行识别功能（Bad -Mark) 多样化的条码识别功能（Bar-Code Recognition) 配合印刷机的闭环控制（Close-Loop) 三点照合（Traceability) 五分钟编程和一键式操作 强大的过程分析 MES智能制造接入能力 可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP) 自有八方向投射同步结构光技术 图像采集应用远心镜头 高解析度图像处理系统 可使用Gerber导入进行程序编程 强大的过程统计分析功能（SPC） 设备重复性精度<<10%(5 Sigma) 标签： 3D-S 3D-SPI 东莞市锡膏印刷检测设备 东莞市锡膏印刷检测设备厂家
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